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预计到2025年,开发区将成为全球领先的,先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心,成为中国集成电路产业的核心区与承载地。

中国经济网北京3月23日讯(记者杨学聪) 作为首都科技创新中心主阵地和高精尖产业聚集区,北京经济技术开发区集成电路产业规模已经占到北京全市的二分之一,累计成立集成电路相关基金超15支,基金总规模超2000亿元。今后,北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心,真正成为中国集成电路产业的核心区与承载地,为建设“中国制造2025示范区”,构建高精尖经济结构,注入“芯”活力。

绳立成表示,下一步,开发区将按照北京构建高精尖产业结构的战略要求,落实国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》的总体部署,充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用,以系统应用为拉动、设计为龙头、制造为重点、设备为突破、基金为引擎,以建立上下游价值链、整合产业生态链、打造具有国际竞争力的大企业为依托,集中优势资源,对移动通信芯片、存储器芯片、igbt/电力电子工控/驱动芯片、mems传感器芯片四大类主要产品进行重点突破,着力打通上下游产业链,营造产业良性生态环境,为落实国家战略和本市创新驱动发展提供强有力支撑。

目前,开发区已累计成立集成电路相关基金超15支,基金总规模超2000亿元,自有投融资平台—亦庄国投认缴投资额超250亿元。同时,开发区与武岳峰、深创投、京东方等知名机构合作推进亦合资本半导体与互联网基金、中科中军信息技术基金、亦庄集成电路及信息科技投资基金、北京芯动能基金等产业基金设立,布局集成电路全产业链投资。

此外,开发区积极创建全球化布局,组织资金开展海外项目并购,实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。2015年并购投入24亿元,涉及并购资产价值达540亿元,成功并购芯成半导体(issi)、豪威科技(ov)、mattson设备公司和瑞典silex(mems晶圆代工厂)等海外集成电路产业链关键环节企业,有助于我国在存储器、图像传感器芯片、半导体装备、mems(微机电系统)等关键领域实现弯道超车,并填补国内相关产业空白。

北京经济技术开发区管委会副主任绳立成介绍,开发区作为国内重要的集成电路产业基地,已形成集制造、封测、装备、零部件及材料、设计企业在内的完备产业链。已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果,为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础,也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位。

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